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晶圓邊緣檢測金相顯微鏡-工藝加工制程檢測
由于薄晶圓安全自動化處理知識的改進(jìn),
客觀的資料收集極為有價值。如溫度、高度、溼度、移動距離、操作人員等等的環(huán)境變量,
均相當(dāng)重要。每片破裂晶圓的檢查和記錄亦極有用處;并且可把破裂的晶圓碎片建檔,
對后續(xù)的檢查而言,將會有所幫助(類似在刑事案例中保存證據(jù))。
同時,若以破壞力學(xué)方法針對破裂發(fā)生原因的顯微照像,
與掃描式電子顯微鏡影像進(jìn)行分析,也可以提供詳細(xì)的證據(jù)。
欲正確的描述薄晶圓統(tǒng)計(jì)上0.1%的破損比率,必須處理上千萬片的晶圓,
才能以90%的信賴度去證明已經(jīng)達(dá)到這個比率。大體來說,資料的匯集需要時間,
所以應(yīng)該預(yù)期需要數(shù)個月的起始努力,方能讓一條新的超薄晶圓制程生產(chǎn)線達(dá)到良率水準(zhǔn)。
其結(jié)果是,當(dāng)僅僅從幾片晶圓的破裂數(shù)據(jù),就認(rèn)為晶圓薄化制程趨勢已經(jīng)非常堅(jiān)實(shí)的足以
產(chǎn)出高良率晶圓,則必須謹(jǐn)慎以對。若是特別小心處理,
大部分的制程設(shè)備能進(jìn)行一些薄晶圓的制造,而不會產(chǎn)生破裂;但當(dāng)幾個設(shè)備連接在一起時,不