近日，半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布了2020年底全球各個(gè)國(guó)家及地區(qū)的芯片產(chǎn)能數(shù)據(jù)圖。

下圖顯示了截至2020年12月份全球區(qū)域晶圓產(chǎn)能情況：

需要注意的是，IC Insights的統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是根據(jù)工廠歸屬地來劃分的。例如三星在美國(guó)設(shè)立的工廠會(huì)算到美國(guó)的總產(chǎn)能中，臺(tái)積電在我國(guó)大陸設(shè)立的工廠算在大陸的總產(chǎn)能中。

通過圖片可以看出，截至2020年12月，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的芯片產(chǎn)能最高，占據(jù)世界總產(chǎn)能的21.4%，排在第二位的是韓國(guó)，占據(jù)世界總產(chǎn)能的20.4%。值得一提的是，中國(guó)大陸排在第四位，僅次于日本之后，產(chǎn)能只差0.5%。預(yù)計(jì)2021年中國(guó)晶圓產(chǎn)能將超過日本。中國(guó)大陸2010年晶圓產(chǎn)能占比首次超過歐洲，2016年首次超過ROW地區(qū)產(chǎn)能，2019年首次超過北美產(chǎn)能。

不同國(guó)家、地區(qū)之間的晶圓產(chǎn)能構(gòu)成也不一樣。例如中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的領(lǐng)先產(chǎn)能是8英寸晶圓，韓國(guó)的領(lǐng)先產(chǎn)能是12英寸晶圓。

IT之家了解到，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)在2011年超越日本后，于2015年超越韓國(guó)成為最大產(chǎn)能持有者。預(yù)計(jì)到2025年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)仍將是晶圓產(chǎn)能最大的地區(qū)。預(yù)計(jì)該區(qū)域?qū)⒃?015年增加近140萬片晶圓（以200毫米當(dāng)量計(jì)算）。

IC Insights預(yù)計(jì)，中國(guó)大陸將是唯一一個(gè)在2020年至2025年期間產(chǎn)能占有率增加的地區(qū)（增長(zhǎng)約3.7%）。