美國加州時(shí)間2021年6月22日，SEMI季度《世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告》World Fab Forecast強(qiáng)調(diào)，全球半導(dǎo)體制造商將在今年年底前開始建設(shè)19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在2022年再開工建設(shè)10座，以滿足市場對(duì)芯片的加速需求，包括通信、計(jì)算、醫(yī)療保健、在線服務(wù)和汽車。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit?Manocha表示：“隨著業(yè)界努力解決全球芯片短缺問題，未來幾年這29座晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將超過1400億美元。從中長期來看，晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張將有助于滿足新興應(yīng)用（如自動(dòng)駕駛汽車、人工智能、高性能計(jì)算和5G到6G通信）對(duì)半導(dǎo)體的預(yù)計(jì)強(qiáng)勁需求?！?p>中國和中國臺(tái)灣地區(qū)將在新晶圓廠建設(shè)方面處于領(lǐng)先地位，各有?8?個(gè)，其次是美洲有?6?個(gè)，歐洲/中東有?3?個(gè)，日本和韓國各有?2?個(gè)（圖?1）。? 2021?年和?2022?年，生產(chǎn)?300?毫米晶圓的晶圓廠將占大部分（15?個(gè)），屆時(shí)將有?7?個(gè)晶圓廠開始建設(shè)。 計(jì)劃在兩年內(nèi)建造的其余?7?座將是?100?毫米、150?毫米和?200?毫米晶圓廠。 這?29?座晶圓廠每月可生產(chǎn)多達(dá)?260?萬片晶圓（8英寸等效）。

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Figure 1: Projected fab construction starts

按行業(yè)和技術(shù)劃分的新建晶圓廠

在2021年和2022年開始建設(shè)的29座晶圓廠中，有15座是晶圓代工廠，月產(chǎn)能為30,000至220,000片（8英寸等效）。內(nèi)存部門將在兩年內(nèi)開始建設(shè)四個(gè)晶圓廠。這些設(shè)施將擁有更高的產(chǎn)能，每月可生產(chǎn)100,000至400,000片晶圓（8英寸等效）。

在今年開始建造新晶圓廠的半導(dǎo)體制造商中，許多制造商要到2023年才會(huì)開始安裝設(shè)備，因?yàn)樵谄仆羷?dòng)工后需要長達(dá)兩年的時(shí)間才能達(dá)到這一階段，不過有些制造商最早可能會(huì)在明年上半年開始安裝。

SEMI《世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告》中顯示明年將有10座高產(chǎn)能晶圓廠開工建設(shè)，但隨著芯片制造商宣布新設(shè)施建設(shè)，這一數(shù)字可能會(huì)攀升。該報(bào)告跟蹤了2021年至2022年晶圓廠建設(shè)和晶圓廠設(shè)備的投資，以及產(chǎn)能、產(chǎn)品和技術(shù)。

除了預(yù)計(jì)將在2021年和2022年開工建設(shè)的29座晶圓廠外，SEMI《世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告》還追蹤了8個(gè)可能在同一時(shí)期開工建設(shè)的低概率項(xiàng)目。