半導體晶圓由于需經(jīng)過各種不同流程的處理且需配合工藝設備，因此會被搬運到不同的工作站。為了方便晶圓的搬運且避免受到外力碰撞，會將多個晶圓收納于晶圓暫存卡匣中。 一般來說，晶圓暫存卡匣內設置有逐層排列的多個插槽可水平容置多個晶圓，且其一側面具有一開口可供晶圓的載出及載入。再者，于開口處亦設置有可防止晶圓于搬運時滑出的止擋構件。然而，當將存放晶圓的晶圓暫存卡匣搬運至下一工作站時，作業(yè)人員常會忘記解除止擋構件對晶圓的限位，而導致機械手臂強行從開口將晶圓取出，造成晶圓撞擊止擋構件而破裂及損壞。此外，晶圓暫存卡匣的插槽間距大于晶圓厚度，且晶圓暫存卡匣的容置空間會大于晶圓面積，因此晶圓于搬運過程中仍會在晶圓暫存卡匣內晃動，而與晶圓暫存卡匣相互碰撞，此也會造成晶圓的破裂及損壞。因此，如何有效降低作業(yè)人員誤動作的機會及降低搬運過程中晶圓暫存卡匣與晶圓間相互碰撞的機率是業(yè)界亟欲解決的課題之一。 現(xiàn)在針對全自動晶圓搬送機的卡匣放置需要一個穩(wěn)定且快捷安裝的卡匣裝置來配合。 為解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是：一種晶圓搬送機的晶圓卡匣裝置，其特征在于：所述晶圓卡匣裝置包括用于放置晶圓的卡匣載臺、用于控制卡匣載臺升降的升降軸傳動裝置和用于安裝升降軸傳動裝置的升降軸固定座。 AL120晶圓搬送安全且符合人體工程學的設計確保了操作人員在搬送晶圓時(包括薄晶圓和變形晶圓)的效率和安全。 AL120晶圓搬送對應可使用FOUP(裝載口)和FOSB，適用于低成本的后期檢查。安全且符合人體工程學的設計確保了操作人員在搬送晶圓時(包括薄晶圓和變形晶圓)的效率和安全。人機工程學設計，操作方便。