圖形化工藝是半導(dǎo)體工藝過程中最重要的工序之一，它是用來在不同的器件和電路表面上建立平面圖形的工藝過程。這個工藝過程的目標(biāo)有兩個，首先是在晶圓表面上產(chǎn)生圖形，這些圖形的尺寸在集成電路或器件設(shè)計階段建立；第二個目標(biāo)是將電路圖形正確地定位于晶圓表面。整個電路圖形必須被正確地置于晶圓表面，它們與晶圓襯底的相對晶向，以及電路圖形上單獨(dú)的每一部分之間的相對位置也必須是正確的。

圖形化工藝是一種基本操作，在操作結(jié)束時，晶圓表面層上將剩下孔洞或島區(qū)。圖形化工藝也經(jīng)常被稱為光刻( Photolithography )。圖形化工藝過程主要分為光刻工藝和刻蝕工藝