Temptronic ThermoChuck
上海伯東美國(guó) inTEST 旗下 Temptronic ThermoChuck 系統(tǒng)利用導(dǎo)電加熱和冷卻系統(tǒng)，搭配晶圓探針臺(tái)共同使用，提供 -65 至 +300 C 高低溫環(huán)境，適用晶圓 150 mm、200 mm、300 mm ，可用于激光微調(diào) Laser Trim 和晶圓老化 Burn-in 測(cè)試，例如低泄漏探測(cè)(fA)和高電壓探測(cè)(10 kv)，適用于晶圓、芯片在電高低溫環(huán)境下的特性描述、失效分析等。Temptronic ThermoChuck 適合各種廠牌晶圓探針臺(tái)，為確保兼容性，具體選型還請(qǐng)撥打客服熱線：021-50463511
一、晶圓尺寸：150 和 200 mm