黏合劑黏附連接件的材料焊接檢測顯微鏡
黏合力涉及機械黏附力(其中硬化的黏合層卡在氣孔和毛細管中)以
及化學(xué)和物理黏附機制。黏合層自身借助內(nèi)部強度,即內(nèi)聚力,黏
合在一起。
黏合劑黏附在連接件的材料上,也就是在輕量化結(jié)構(gòu)中,黏附
在金屬(鋼、鋁、鎂或鈦)、塑料或纖維強化塑料上。金屬可帶有金
屬涂層(鋅、鋁)、無機涂層(鋁、硅)或有機涂層。這意味著,黏合
劑必須黏著在涂層上,涂層也必須牢固黏附在基礎(chǔ)材料上。
為了平衡這個差異,必須為黏合縫選擇一個合適的幾何形狀。
例如,如果使用高強度的環(huán)氧樹脂黏合劑來黏合鋼板,則黏合面必
須約為鋼板橫截面的10倍,這樣才能充分利用板材。這個示例說明
,必須用一個較大的黏合面來均衡黏合劑相對較低的強度。在平面
材料上加大黏合面的幾種方法如圖4.1所示。此外,在這種情況下
,多界面疊加用于確保作用力的集中施加并由此避免出現(xiàn)破壞性力
矩(并由此產(chǎn)生剝離)
一般情況下,如果應(yīng)力集中,則其對黏合連接的額定強度(
黏合強度=通過黏合可傳輸?shù)淖畲罅Γず厦娴拿娣e)有負面的影響
。連接件的延伸率不同,尤其是力的施加不是在平面上(這會導(dǎo)致
黏合連接產(chǎn)生剝離或間隙負荷),可能會引起應(yīng)力集中。剝離負荷
僅施加在黏合層的一個極小的范圍內(nèi),這會造成局部過載從而導(dǎo)致
逐步損壞。據(jù)此也需要將由剝離應(yīng)力造成的應(yīng)力集中降低到最小。
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