焊點(diǎn)顯微鏡-焊錫整平和焊錫凸塊的含義

常識(shí)

焊接劑(Solder)
一種可以依附銅、導(dǎo)電以及機(jī)械地結(jié)合導(dǎo)體等的含有鉛(Pb)-錫(Sn)和低熔點(diǎn)的合金。

焊接錫珠(Solder Balls)
黏貼在積層板、光罩或?qū)w表面的小球狀焊接劑。

焊錫凸塊(Solder Bumps)
貼于電晶體接觸區(qū)域以及藉面朝下貼置技術(shù)以連接導(dǎo)體的圓形焊接錫球。

焊錫整平(Solder Leveling)
一種焊接劑涂覆過(guò)程。在此過(guò)程中基板被浸于融化的焊接劑之后藉由被加熱的氣體或其他中介
物剷平或移除多馀的焊劑。

固態(tài)邏輯技術(shù)(Solid Logic Technology，SLT)
1960 年代，由 IBM 實(shí)際化的陶瓷構(gòu)裝技術(shù)，可以 AgPd 導(dǎo)體燒制于乾壓和烘過(guò)的鋁質(zhì)基板之上。

錫塞(Solder Plugs)
印刷電路板中穿孔板上的焊接心。

旋鍍(Spinning)
以一致的薄膜涂覆于光滑表面的一種過(guò)程，通常用在利用感光劑來(lái)涂覆半導(dǎo)體晶圓(Wafer)時(shí)，
藉著將晶圓置于轉(zhuǎn)動(dòng)的夾盤(pán)(Chuck)上和滴感光劑于其表層，離心的加速和液體黏附相結(jié)合在
表面形成一個(gè)一致的薄膜，也用以提供薄的涂覆。

濺鍍(Sputtering)
從材料的表面設(shè)出粒子導(dǎo)致由原子和離子引生的撞擊，此材料可以作為附著物的來(lái)源。

刮刀(Squeegee)
網(wǎng)印刷器的障礙物，推擠液態(tài)合成物穿過(guò)印刷網(wǎng)，并經(jīng)由網(wǎng)目將影像印至基板。
基板(Substrate)
作為一種基礎(chǔ)連通的材料，通常為 BT 樹(shù)脂或陶瓷的鋁土物(Alumina)。