浸銀是幾種符合RoHS標準的表面處理方法之一，可保護基底銅免受氧化。作為一種薄浸鍍鍍層，它在電路板制造中的主要功能是作為可焊性防護層，為焊接處留出清潔的銅表面并可融入焊料。此外，在其整個使用壽命期間，銀層有助于防止印刷電路板的銅發(fā)生氧化作用。

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IPC-4553A條例詳細說明了生產(chǎn)環(huán)境中浸銀表面處理的參數(shù)，從而確?？芍噩F(xiàn)的，穩(wěn)定的焊接。

IPC-4553A幫助制造商提高焊接的可靠性

第一份浸銀規(guī)范IPC-4553發(fā)布于2005年，反映了當時印刷電路板生產(chǎn)的主流實踐，即兩種可用的不同類型的商業(yè)浸銀鍍層指南（業(yè)內(nèi)稱之為“厚”和“薄”）。然而，隨著時間的推移，“薄”鍍層的使用逐漸減少，“厚”鍍層逐漸成為行業(yè)常規(guī)。2009年，為反映這一現(xiàn)象，對該條例進行了更新，隨后IPC-4553A便應運而生。

修訂后的規(guī)范的亮點在于對浸銀鍍層厚度規(guī)定了上限和下限要求。這對于制造過程中的質(zhì)量控制和現(xiàn)場的部件可靠性至關重要。如果鍍層厚度過薄，則銅會在焊接過程中氧化，生產(chǎn)中的焊接可能會失效。如果鍍層太厚，焊接可能最終會被弱化并在現(xiàn)場失效。該條例旨在依據(jù)IPC J-STD-003針對12個月的保質(zhì)期提供可靠的表面處理。

除了表面厚度規(guī)格之外，IPC-4553A還提供了以下參數(shù)：孔隙率、附著力、清潔度、電解腐蝕、耐化學性和高頻信號損耗。此外，由于銀是一種活性物質(zhì)，當其與硫結合時會失去光澤。因此，為最大限度地減少銀表面與環(huán)境的接觸，該規(guī)范還提供了包裝和儲存指南。

本規(guī)范的未來版本可能會涵蓋浸銀表面處理的額外用途，如鋁絲焊接和金屬彈片觸點。

對XRF設備進行合規(guī)的正確校準

IPC-4553A規(guī)范給出了特定焊盤尺寸（60× 60密耳）*的最大和最小銀層厚度。這一點極為重要，因為鍍層沉積的厚度會因鍍位面積的大小而變化。鍍層厚度采用X射線熒光儀器測量。但對于浸銀厚度測量而言，設備的正確設置極其重要。本規(guī)范已給出了相關的詳細指南，然而最重要的是對XRF設備定期進行嚴格校準。制造商必須使用銅上鍍銀的標準片校準，其鍍層厚度和焊盤尺寸應與實際生產(chǎn)值的為同一數(shù)量級。

日立分析儀器是IPC的成員，其大力推薦遵循IPC指南以實現(xiàn)印刷電路板表面處理的質(zhì)量和可靠性，包括浸銀。我們開發(fā)的XRF儀器與快速發(fā)展的PCB技術保持同步，旨在幫助您實現(xiàn)生產(chǎn)的一致性和可靠性。