IPC-4556是關(guān)于印刷電路板化學鍍鎳/化學鍍鈀/浸金（ENEPIG）表面處理的規(guī)范。該規(guī)范于2013年1月發(fā)布，其中給出了IPC對于實現(xiàn)可靠的PCB表面處理的詳細指南，旨在確保PCB在金、銅和鋁線鍍層應用中保持最佳的使用壽命、可焊性和引線鍵合。

該規(guī)范涵蓋了一系列PCB表面處理參數(shù)，用于確保PCB實現(xiàn)可靠的接觸性能，其包括：視覺參考、附著力、可焊性、清潔度和電解腐蝕。然而，該文件主要側(cè)重于鎳、鈀和金層的特定厚度范圍。一方面，鈀層必須足夠厚，以阻止鎳擴散到金表面，從而防止化學鍍鎳層過度腐蝕。（過度腐蝕會導致焊點變得不可靠）。而另一方面，如果鈀層太厚，焊點會變脆，最終可能會失效。因此需要金層來保護鈀層免受可能對引線鍵合和焊接產(chǎn)生不利影響的污染，而且金層必須大于規(guī)定的厚度。

遵守該規(guī)范有助于PCB制造商交付的產(chǎn)品符合IPC第三類有關(guān)壽命至少為12個月。

鍍層厚度的測量

IPC-4556規(guī)定，鍍層厚度必須使用x射線熒光（XRF）方法來測量。IPC在開發(fā)該規(guī)范時采用XRF進行了大量的測試，因此制定出了一套詳細的測量標準，包括設(shè)備設(shè)置、測量報告和校準建議。

要想確保準確可靠地進行厚度測量，使用XRF儀器的人員必須了解影響測量結(jié)果的許多因素。其包括以下方面：

樣品大小

鍍層厚度會隨鍍層面積而變化，區(qū)域面積越小，鍍層越厚。因此，對于校準和生產(chǎn)讀數(shù)而言，用于測量的焊盤大小必須一致。

校準標準

對于類似于在生產(chǎn)設(shè)備上測量的厚度，IPC建議使用國家標準可追溯校準標準。同時應當采用量具R & R或等效統(tǒng)計方法。此外，還應經(jīng)常檢查校準標準片。

XRF儀器軟件

許多XRF儀器配有背景校正軟件，該軟件旨在消除可能產(chǎn)生不正確讀數(shù)的基底中的背景散射。該功能可能需要激活，如果適用，用戶需要確定如何激活。

探測器類型

檢測器必須能夠測量三層薄鍍層。雖然固態(tài)檢測器（SSD）的分辨率比正比計數(shù)系統(tǒng)更好，但根據(jù)XRF儀器的使用年限和性能，SSD的測量時間會更長，因此可能需要進行權(quán)衡。

IPC-4556指南有助于確保ENEPIG表面處理實現(xiàn)良好質(zhì)量，同時讓其保質(zhì)期達到可預測、可重復水平。不過，還要仔細考慮并了解XRF儀器和相關(guān)軟件以及使用正確的校準程序，這對于確保使用XRF來準確地進行鍍層厚度測量而言至關(guān)重要。

日立分析儀器是IPC成員，我們強烈建議遵循IPC的指南，以實現(xiàn)印刷電路板制造的質(zhì)量和可靠性。我們的XRF儀器與PCB技術(shù)的快速發(fā)展保持同步，旨在幫助您在生產(chǎn)中獲得一致性和可靠性。