積體電路顯微鏡-零件測(cè)量緊精密光學(xué)儀器

成最后的形狀。

薄膜(Thin Film)
意指一般有著從一些(2-3)原子層到幾微米(1-5)厚的涂覆薄膜(外衣)，要分辨和厚膜的不同，其
關(guān)鍵在于薄膜是由汽化噴涂或化學(xué)氣化沉積而成。

薄膜封裝(Thin-film Package)
一種電子構(gòu)裝，在其中導(dǎo)體及/或絕緣體，利用類似的積體電路晶片一般的陳基和圖樣化

(Patterning)技術(shù)來制作。
三層捲帶(Three-layer Tape)
在于 TAB 中的一種連接介質(zhì)，共由三層物質(zhì)構(gòu)成，分別為金屬層(通常為銅)、聚合物(通常為
Polyimide)以及介于其間的黏著劑(通常為 Epoxy)。

墓碑效應(yīng)(Tombstoning)
在表面黏著迴焊流動(dòng)時(shí)，零件的一端之舉起。

轉(zhuǎn)移成型(Transfer Molding)
將一定量的環(huán)氧樹脂塑料置于加熱室加熱后，以柱塞(plug)將熔融塑料經(jīng)流道系統(tǒng)填入模穴，
常用于鑲(坎)入成形。

大型積體電路(Very Large Scale Integration，VLSI)
意旨在單一晶片內(nèi)含超過 10000 電晶體的集成電路，但并無上限的界定。

導(dǎo)孔(Via，Hole)
多層 PCB 板中的介電層上的開孔，其洞壁為導(dǎo)體以利導(dǎo)電層間的內(nèi)部連接。

黏滯度(Viscosity)
流體的本質(zhì)，阻止內(nèi)部流動(dòng)的相反力量。