晶圓檢測光學(xué)顯微鏡廠商-焊接焊點微結(jié)構(gòu)觀察

晶圓(Wafer)
半導(dǎo)體晶片塊的一片，用于基板材質(zhì)，應(yīng)用上，藉由增加雜質(zhì)擴散，離子植入 epitaxy 等技術(shù)
來改善，其主動面被處理成元件陣列或 IC。

楔型接合(Wedge bond)
利用楔形工具加壓接線的一種熱壓接線方式。

熔接(Welding)
藉熱融或壓合使兩導(dǎo)線接在一起。

沾附(Wetting)
焊接在金屬殼的一層固定且平滑的形成物。

焊線接合(Wire Bonding)
將很細(xì)的金屬線用于連接半導(dǎo)體內(nèi)部元件的方法。

繞線規(guī)則(Wiring Assignment)
特殊墊片、接腳、接頭或端點的繞線規(guī)則。

繞線量(Wiring Capacity)
封裝內(nèi)所有的繞接線長度。

降伏強度(Yield Strength)
延性材料受外加負(fù)載，達(dá)到產(chǎn)生塑性變形所受的應(yīng)力；脆性材料，通常選擇偏差 0.2%應(yīng)變相
對應(yīng)的應(yīng)力。