電子封裝顯微鏡-電路卡、電路板檢測(cè)光學(xué)儀器

封裝(Package)

在電子／為電子工業(yè)，積體電路或混成電路中之信號(hào)元件之主體，他提供了密封或非密封的保
護(hù)，并且以所謂的封裝接點(diǎn)與外部元件作第一層級(jí)的介面接合。

封裝通常包含了下半部叫做本體和上半部叫做蓋子或罩子而密封成一個(gè)單元。
被動(dòng)元件可能由膠封或模塑成型材料包起來。

構(gòu)裝層級(jí)(Packaging Level)
構(gòu)裝界面接合組織上的一部份。(譬如次序由低到高為晶片、晶片承載體、電路卡、電路板)。

焊墊(Pad)
基板或積體電路上的金屬化部份用以作為電氣連接。

鈍化(Passivation)
直接在半導(dǎo)體表面上之隔離層格式，功能是保護(hù)該表面免于污染、濕氣和粉塵，通常使用半導(dǎo)
體的氧化物，其他材料也有被使用。

線路圖形(Pattern)
導(dǎo)線和非導(dǎo)體材料在印刷電路板或制程板上的一圖形，該電路結(jié)構(gòu)通常表是在圖面或底片上。
取置(Pick-and-Place)