芯片是一種小型集成電路硅片，芯片在多數(shù)設(shè)備中主要負(fù)責(zé)進(jìn)行運(yùn)算和處理工作任務(wù)，芯片在智能化設(shè)備中的應(yīng)用是必不可少的，所以芯片封裝是生產(chǎn)過程中一項(xiàng)重要工作，通過特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達(dá)到牢固穩(wěn)定的效果，其中的封裝工作就需要通過精密點(diǎn)膠機(jī)來(lái)完成。

精密點(diǎn)膠機(jī)是多數(shù)制造行業(yè)都需要用到的一款設(shè)備，通過對(duì)膠水進(jìn)行掌控使其能均勻地涂覆在各種產(chǎn)品的表面來(lái)達(dá)到需要的效果，如粘接、封裝、灌封等都需要用到精密點(diǎn)膠機(jī)，芯片的結(jié)構(gòu)非常小，所以對(duì)點(diǎn)膠設(shè)備的要求非常高，需要在點(diǎn)膠工作中均勻地涂覆在粘接表面上，不發(fā)生滴漏和溢出等問題，需要點(diǎn)膠機(jī)具備一定精度和膠量的掌控，可以使用精密點(diǎn)膠機(jī)完成芯片封裝工作，能地掌控出膠量和出膠精度，確保膠水能均勻地涂覆在芯片封裝處，節(jié)省了耗材并且提高了工作效率。

由于芯片封裝的市場(chǎng)需求量較高，封裝的質(zhì)量和效率都需要共同保證，使用不間斷工作的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)能完成這部分需求用戶的點(diǎn)膠工作，精密點(diǎn)膠機(jī)的工作平臺(tái)較大，能大限度的滿足芯片封裝工作需求，支持多種芯片封裝方式進(jìn)行工作，這是其它種類的點(diǎn)膠設(shè)備無(wú)法做到的工作優(yōu)勢(shì)，是高需求生產(chǎn)工作中的點(diǎn)膠設(shè)備。

阿萊思斯生產(chǎn)的精密點(diǎn)膠機(jī)TS3000適用于底部填充、點(diǎn)紅膠、芯片包封、DAM FILL、表面貼裝、精密涂覆、半導(dǎo)體芯片封裝等，

TS3000高精密點(diǎn)膠機(jī)，采用獨(dú)特的單邊進(jìn)出料結(jié)構(gòu)，減少了產(chǎn)品在運(yùn)輸過程中的故障。PC控制單元，編程可以直接CAD模式，操作簡(jiǎn)單快捷?？纱钶dTS9200D噴射閥、TS9000壓電閥、TS5000DMP螺桿閥等閥體

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1）TS3000系列點(diǎn)膠系統(tǒng)具有明顯的高性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，可靠耐用，設(shè)計(jì)精簡(jiǎn)，適用于多規(guī)格的電路板、基材；

2）配備簡(jiǎn)單的友好型操作軟件，確保系統(tǒng)穩(wěn)定可靠。該系統(tǒng)為芯片封裝、紅膠、電路板組裝、醫(yī)療用品等產(chǎn)品的點(diǎn)膠應(yīng)用而設(shè)計(jì)，軌道可調(diào)節(jié)寬度，應(yīng)用更廣的產(chǎn)品；

3）軌道可調(diào)節(jié)寬度，應(yīng)用更廣的產(chǎn)品。

產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：

1）雙Z軸，雙頭點(diǎn)膠；

2）該系統(tǒng)為芯片封裝、紅膠、電路板組裝、醫(yī)療用品等產(chǎn)品的點(diǎn)膠應(yīng)用而設(shè)計(jì)；

3）軌道可調(diào)節(jié)寬度，應(yīng)用更廣的產(chǎn)品；

4）適用于多規(guī)格的電路板、基材；

以上就是阿萊思斯精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用，如果您在使用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，高速點(diǎn)膠機(jī)，精密點(diǎn)膠機(jī)中遇到任何問題都可以隨時(shí)來(lái)咨詢阿萊思斯。