在我們?nèi)粘5腜CBA加工中,BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量,要求了解和測(cè)試影響其長期工作可靠性的物理因素,例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤的定位情況,以及潤濕性等。 BGA器件的性能和組裝優(yōu)于常規(guī)的元器件,但是許多生產(chǎn)廠家仍然不愿意投資開發(fā)大批量生產(chǎn)BGA器件的能力。究其原因主要是BGA器件焊接點(diǎn)的測(cè)試相當(dāng)困難,不容易保證其質(zhì)量和可靠性。
在當(dāng)今信息時(shí)代,隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展,計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)等產(chǎn)品日益普及。人們對(duì)電子產(chǎn)品的功能要求越來越多、對(duì)性能要求越來越強(qiáng),而體積要求卻越來越小、重量要求越來越輕。這就促使電子產(chǎn)品向多功能、高性能和小型化、輕型化方向發(fā)展。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),IC芯片的特征尺寸就要越來越小,復(fù)雜程度不斷增加,于是,電路的I/O數(shù)就會(huì)越來越多,封裝的I/O密度就會(huì)不斷增加。為了適應(yīng)這一發(fā)展要求,一些先進(jìn)的高密度封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,BGA封裝技術(shù)就是其中之一。
BGA封裝出現(xiàn)于90年代初期,現(xiàn)已發(fā)展成為一項(xiàng)成熟的高密度封裝技術(shù)。在半導(dǎo)體IC的所有封裝類型中,1996~2001年這5年期間,BGA封裝的增長速度快。在1999年,BGA的產(chǎn)量約為10億只。但是,到目前為止,該技術(shù)于高密度、高性能器件的封裝,而且該技術(shù)仍朝著細(xì)節(jié)距、高I/O端數(shù)方向發(fā)展。BGA封裝技術(shù)主要適用于PC芯片組、微處理器/控制器、ASIC、門陣、存儲(chǔ)器、DSP、PDA、PLD等器件的封裝。
PCBA加工中BGA封裝的特點(diǎn):
1、封裝面積少;
2、功能加大,引腳數(shù)目增多;
3、PCB板溶焊時(shí)能自我居中,易上錫;
4、可靠性高,電性能好,整體成本低。
PCBA加工有BGA的PCB板一般小孔較多,大多數(shù)客戶BGA下過孔設(shè)計(jì)為成品孔直徑8~12mil,BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例,一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔,BGA焊盤不允許上油墨,BGA焊盤上不鉆孔。
PCBA加工中BGA器件在使用常規(guī)的SMT工藝規(guī)程和設(shè)備進(jìn)行組裝生產(chǎn)時(shí),能夠始終如一地實(shí)現(xiàn)缺陷率小于20(PPM)。SMT技術(shù)進(jìn)入90年代以來,走向了成熟的階段,但隨著電子產(chǎn)品向便據(jù)式/小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體化方向的迅速發(fā)展,對(duì)電子組裝技術(shù)提出了更高的要求,新的高密度組裝技術(shù)不斷涌現(xiàn),其中BGA(Ball Grid Array球柵陣列封裝)就是一項(xiàng)已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段的高密度組裝技術(shù)。