檢測(cè)BGA什么是最好的焊接儀器？這里有很多BGA制造商的共同問題。根據(jù)了解，發(fā)現(xiàn)了一些BGA制造商正在進(jìn)行測(cè)試BGA我真的不知道用什么樣的儀器。例如，有一些BGA制造商使用顯微鏡，但在這里，吉諾斯電子（JEENOCE）現(xiàn)在，工程師告訴你BGA更多的生產(chǎn)商用x-ray檢測(cè)儀。

　　x-ray檢測(cè)儀在檢測(cè)BGA通常可以檢測(cè)到以下六種常見情況，即：BGA短路，BGA少球，BGA偏移，BGA氣泡大小，BGA冷焊，BGA虛擬焊接等。這些情況可以通過吉諾斯電子x-ray檢測(cè)儀用于檢測(cè)。使用吉諾斯電子x-ray在檢測(cè)儀之前，首先要了解這些情況的具體表現(xiàn)：BGA短路通常是指兩個(gè)原本不相連的焊接球連接在一起。BGA少球是指焊接的錫球顏色較淺或球徑較小。BGA偏移是指焊接的錫球有一點(diǎn)位移。BGA在焊接的錫球中，氣泡是指圓形的白點(diǎn)(圈)，如果明亮，氣泡就越嚴(yán)重。BGA焊接錫球的形狀通常是不規(guī)則的。BGA虛焊通常是指焊接的錫球有模糊或偏白，或整體較小，圖像大小不一。

　　在上述情況下，吉諾斯電子（JEENOCE）的x-ray檢測(cè)儀有很好的檢測(cè)應(yīng)用。x-ray探測(cè)器有一個(gè)全自動(dòng)導(dǎo)航測(cè)量系統(tǒng)，只需要檢測(cè)你檢測(cè)到的BGA工件可以很容易地在檢測(cè)器的測(cè)量臺(tái)上測(cè)量BGA有哪些缺陷？不僅操作簡(jiǎn)單，而且易學(xué)易用，是BGA制造商的好選擇。更多的多吉諾斯電子（JEENOCE）x-ray探測(cè)器知識(shí)，你可以在吉諾斯（JEENOCE）查詢官網(wǎng)。