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微接合焊接厚度小于0.5mm輔助工具顯微鏡

微接合是以工作物特征尺寸作界定，厚度小于0.5mm 薄板材料接合、
直徑小于1mm線材或管材接合

屬于微接合的領(lǐng)域，所應(yīng)用制程含括熔融焊接或固相鍵結(jié)接合、硬焊、軟焊和膠合等制程。

微接合應(yīng)用因工作物尺寸小，在工件加工精度、低能量焊接熱源的控制精度與熱輸出穩(wěn)定度、
夾治具定位精度重現(xiàn)性與熱沉功能設(shè)計(jì)、組合接頭熱平衡設(shè)計(jì)等是應(yīng)用技術(shù)開(kāi)發(fā)重點(diǎn)。

因應(yīng)微接合領(lǐng)域應(yīng)用需求，各式低能量焊接設(shè)備也被發(fā)展，如微氬焊、微電漿、微激光、微電阻焊接、微電子束等熔融接合制程