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微小細(xì)線微電阻焊接觀察光學(xué)檢測(cè)顯微鏡

微接合技術(shù)領(lǐng)域，微氬焊、微電漿、微激光、微電阻等制程設(shè)備及進(jìn)行相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)，

包括焊接式波紋管產(chǎn)品的專案開發(fā)、薄板接合技術(shù)與薄管應(yīng)用、
壓力感測(cè)器微激光焊接技術(shù)及設(shè)備系統(tǒng)、細(xì)線微電阻焊接、激光二極體氣密微電阻封焊等。

硬焊為焊接制程之一支，其使用填料(Filler)之液相溫度≧450℃，而低于被焊接材料之固相溫度，
加熱至適當(dāng)溫度使填料熔融，借毛細(xì)作用(Capillary Attraction)使熔融填料濡濕于被焊接材料間
之接合面而完成被焊接材料間接合的方法。其加熱方法包括火炬、高周波、保護(hù)氣氛爐、真空爐、激光等，
其中部份加熱方法須搭配合適焊劑作保護(hù)