不銹鋼焊接焊接工藝碳到析出物金相圖像顯微鏡

不銹鋼焊接時，由于它置于高溫下會引起鉻的碳化物的在晶界析出
，這使得焊接強度下降。加之，周圍區(qū)域鉻成分的減少還會引起熱影響
區(qū)內抗氧化能力的降低。此外，由于碳到析出物中相應引起碳的損失，
還使熱影響區(qū)的蠕變強度降低。

由于上述的難點，開發(fā)了一些新的焊接工藝：它們都要求明顯降低
單位焊接面積的熱輸入。電子束焊接與激光焊接就是兩種這樣的技術。
這樣的技術所產生的熱是非常局部的，所以熱影響區(qū)域就非常小。

釬焊(銅焊)是一種將填充金屬焊料與助熔劑夾在工件之間的一種焊
接工藝、溫升到足以能夠熔化金屬焊料但不能熔化工件的溫度-熔融的
金屬由于毛細作用而流入緊密靠近的工件之間的空隙。冷卻后就得到強
的連接、在釬焊(銅焊)中，使用熔點高于450℃的金屬焊料。助熔劑的
使用是為了防止氧化并除去工件表面的氧化膜，以便能夠得到很好的冶
金結合的形式。

在電子工業(yè)中，釬焊(銅焊)還用于金屬與陶瓷的連接，在該工藝中
，在陶瓷的連接面上首先鍍一薄層難熔金屬(Mo、Ta等)層，鍍層的方法
是先涂抹金屬粉末，再加熱。在金屬層上再電鍍銅，最后金屬件就能夠
焊接到銅上，

錫焊是一種類似于釬焊(銅焊)的工藝，但其焊料的熔點卻比釬焊(
銅焊)中填充金屬焊料的熔點要低得多(低于450℃)。典型焊料包括錫-
鉛、錫—鋅、鉛-銀、鎘-銀等合金。與焊接中的助熔劑具有同樣目的的
助熔材料包括無機酸或鹽，它們能夠迅速清潔表面。殘留的助熔材料應
在焊接后加以清除，以防止使用過程中的腐蝕。

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