EPMA電子探測X射線微量分析儀
用途: 可定性定量分析SEM圖像上的化學(xué)元素及指定元素的毛刺發(fā)生可能性。
(放大倍數(shù):40~3000倍)
SEM(電子掃描型顯微鏡)
用途: 從剖面觀察角度來判斷焊料合金的焊接狀態(tài)(開裂、空洞、合金層),
焊料的表面觀察以及元件的剝離情況等。
(放大倍數(shù):20~3000倍)
EPMA電子探測X射線微量分析儀
用途: 可定性定量分析SEM圖像上的化學(xué)元素及指定元素的毛刺發(fā)生可能性。
(放大倍數(shù):40~3000倍)
SEM(電子掃描型顯微鏡)
用途: 從剖面觀察角度來判斷焊料合金的焊接狀態(tài)(開裂、空洞、合金層),
焊料的表面觀察以及元件的剝離情況等。
(放大倍數(shù):20~3000倍)