重新熔化施加焊錫層來進行焊接的工藝

  通過重新熔化先前施加的焊錫層來進行焊接的一種工藝，在
焊接過程中不再使用焊錫。焊錫的沉積層通常使用焊錫膏，它使
用在印制電路板上，將元器件貼在焊錫膏上后，就可以進行加熱
，開始實施焊錫重熔了。
  回流焊接兩種最常用的方法就是紅外加熱和強迫對流，有時
也使用氣相焊接，但這種方法不是很常用。完成焊接工藝最受歡
迎的一種方法是紅外加熱和對流的組合，大約60％的熱量傳遞來
自熱風的對流，另外40％的熱量傳輸來自紅外輻射或加熱板?；?br>流焊接爐內(nèi)產(chǎn)生的熱量需要進行精細的調(diào)整，如果組裝板加熱的
溫度太高，可能會破壞電路板或某些電子元器件；另一方面，如
果組裝板加熱不充分，就不能進行良好的焊接。在整個回流焊接
過程中，各個位置溫度與時間的關(guān)系稱為熱瞳線圖，每一個焊爐
以及每一個組裝板都有其獨特的熱曲線圖，它給出了組裝板在各
個階段溫度相對于時間的圖線

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