裝配印制電路板不同形狀焊錫檢測顯微鏡

  不同的設(shè)備制造商使用各種不  裝配好的印制電路板同形狀
的焊錫波，在最簡單的波峰焊接裝置中，錫波在噴嘴的兩側(cè)回落
到焊錫槽中，該系統(tǒng)升級后的裝置如圖13—32所示。圖中在噴嘴
的兩側(cè)提供了犁臂延長板以更好地形成錫波的外形，該裝置有助
于將過多的焊錫拉回，因此減少了橋接形成的可能性。就是焊錫
波的形狀再好也會出現(xiàn)類似陰影等問題

  的形狀和接觸時間SMD安裝在電路板的背面時常會出現(xiàn)這種現(xiàn)
象，因為元器件體本身阻止了焊錫到達SMD后面的部分。
  為了克服這一問題，人們開發(fā)出了雙波峰焊接設(shè)備

  該設(shè)備由第一個擾流波和第二個平流波組成，擾流波由一個
機械裝置噴射產(chǎn)生，該機械裝置可以驅(qū)動熔融的焊錫在元器件之
間流動并達到完全的浸潤

  它可以在每一個焊接點上控制熔融焊錫形成彎月面，平流波以
相對速度幾乎為零的速度離開電路板。雙波峰焊接設(shè)備特別滿足
了采用表面貼裝技術(shù)和混合技術(shù)的電路板的需要。
  某些系統(tǒng)在波的末尾還有一個熱氣刀，它可以將多余的焊錫
吹掉并使其回

(本文由上海光學(xué)儀器廠編輯整理提供, 未經(jīng)允許禁止復(fù)制http://www.sgaaa.com)