浸焊是批量焊接中簡(jiǎn)單的方法-焊接檢測(cè)顯微鏡

  批量焊接
  術(shù)語(yǔ)“批量焊接”或“自動(dòng)焊接”用來(lái)描述那些同時(shí)完成數(shù)
個(gè)的焊接點(diǎn)的焊接方法，而不必人工使用焊錫或?qū)附颖砻孢M(jìn)行
加熱。這樣，批量焊接法就提高了電子組裝生產(chǎn)的速度，另外，
大多數(shù)自動(dòng)焊接系統(tǒng)都提供充足的通風(fēng)，因此可以更好地保護(hù)員
工免受焊料煙氣的傷害。

  采用自動(dòng)焊接的驅(qū)動(dòng)力一方面是大規(guī)模的生產(chǎn)能力需要應(yīng)用
現(xiàn)代化的批量生產(chǎn)，另一方面是產(chǎn)品可靠性要求，因?yàn)檫@類(lèi)產(chǎn)品
具有大量非常精細(xì)的焊接點(diǎn)，這些焊接點(diǎn)不可能用手工焊接完成
。對(duì)于高密度互連(HDI)電路板來(lái)講，由于板子上焊墊和連接盤(pán)的
尺寸較小，使用的材料較薄，電路部件也更精細(xì)，其組裝只能采
用自動(dòng)方式。

  浸焊
  浸焊是批量焊接中最簡(jiǎn)單的一種方法，焊接時(shí)將涂有助焊劑
的電路板慢慢的垂直浸到盛有熔融焊錫的焊槽中，在水平方位上
緩緩移動(dòng)。焊接時(shí)將電路板浸沒(méi)到焊錫槽中所需的深度直到電路
板表面被焊錫完全浸潤(rùn)，浸焊裝置如圖13-27所示。電路板與焊錫
保持接觸達(dá)到所需的停留時(shí)間后，將電路板從焊槽中取出，通常
，印制電路板批量焊接的溫度保持在240～250。C，平均接觸時(shí)間
不超過(guò)5s，一般情況下2～3s的接觸時(shí)間就可以獲得滿意的焊接效
果。基本浸焊過(guò)程已經(jīng)進(jìn)行了相當(dāng)大的改進(jìn)，速度大大提高，也
可以進(jìn)行自動(dòng)操作。

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