激光燒基板

首先我們要知道激光焊是利用高能量密度的激光束作為熱源的一種高效精密焊接方法。從這里我們可以了解到激光焊錫機燒基板的一部分原因。

問題一：高能量局部快速加熱導(dǎo)致焊點銅箔熱脹變形，焊點銅箔與基板分離。

解決方法：段焊點加熱采用從低溫到高溫持續(xù)平穩(wěn)升溫，比如焊點焊接工藝要求溫度是350℃，那么我們可以設(shè)定溫度從280℃開始升溫到350℃用時0.3S，這樣一般能解決這個問題。

問題二：激光焊錫機控制器采用了功率模式，而沒有專業(yè)的激光工程師調(diào)校。

功率模式就是根據(jù)設(shè)定的輸出功率持續(xù)對焊點輸出能量，不考慮實際的焊接溫度。功率模式適合散熱快的焊點使用。

解決方法：目前的激光焊錫都采用了閉環(huán)控制，非特殊焊點一般都是采用溫度模式了。

問題三：激光焊錫機溫度模式下溫度過載，超出設(shè)定的焊接溫度。

我們知道目前激光焊錫機采用的都是閉環(huán)控制系統(tǒng)，設(shè)定溫度后控制器會自動計算需要的輸出功率，功率的計算是需要采集到實時的溫度，溫度采集是做激光焊錫機閉環(huán)控制的最重要的部分。

而溫度過載就是因為溫度反饋的不夠及時，導(dǎo)致控制器在為得到反饋溫度下持續(xù)增加了輸出能量。

解決方法一：采用溫度反饋更加靈敏的激光焊錫機。目前國內(nèi)的激光焊錫機反饋是1000次/s，Uli采用的是德國進口激光焊錫組件，反饋是10000次/s可達15000次/s。

解決方法二：在溫度模式下加入功率限制。上面說過溫度模式溫度過載是反饋不及時導(dǎo)致的，那么我們可以更具溫度曲線來觀察過載的地方的輸出功率從而限定功率的輸出，這樣也能很好的解決過載問題。

若以上方法任然導(dǎo)致燒基板，那么我們要更加詳細的分析焊點材料是不是有問題了。

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