電路板是當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)，又可稱為印刷線路板（Printed Circuit Board）簡稱PCB。由于產(chǎn)業(yè)政策的扶持、下游產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速增長和勞動力資源、市場、投資及稅收政策方面優(yōu)惠措施的影響，印刷電路板作為基礎(chǔ)的電子元件，市場的配套需求增長強(qiáng)勁，行業(yè)前景十分看好。汽車、電子、電器等各類行業(yè)中，均會用到印刷電路板，而目前用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)的電子器材仍然以PCB、FPC等印刷電路板為主要裝配方式。

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　　由于歐盟RoHs 法令的實(shí)施，電子組裝工藝發(fā)生了巨大變化—進(jìn)入無鉛化時代。錫-銀-銅和錫-銅-鎳等無鉛焊料已逐步取代了以往的錫鉛焊料，熔點(diǎn)由原先的183℃升至217℃以上，前后溫度相差34 ℃，熔點(diǎn)的升高務(wù)必會使得焊接熱量遞增，故電路板等的耐熱性（Td熱裂解溫度）必須要滿足更高的要求。而爆板（Delamination ）是電路板在焊接過程中最常見的問題，在高溫焊接條件下，板材的Z軸膨脹過大，就會引起爆板。另外，若板材的玻璃化溫度（Tg）不合適，隨著焊接熱量的劇增，會對PCB 板造成損傷。為應(yīng)對無鉛化對PCB 板的耐熱性能的挑戰(zhàn)，IPC-4101B/99 針對“無鉛FR-4”增加了四項新要求，分別是：Tg≥150℃（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）、Td≥325℃（熱裂解溫度）、Z-CTE≤3.5%（50—260℃）和T288≥5min。

?????? 那么，針對以上線路板的爆板問題，在板材設(shè)計時，如何有效地評估這些參數(shù)呢？

　　日立儀器的熱機(jī)械分析儀（TMA7000）具有高靈敏度、寬范圍的特性，是一款全膨脹的TMA，可測定小至薄膜、大至塊體的樣品，評價玻璃化溫度、線膨脹系數(shù)以及軟化點(diǎn)等參數(shù)，得到結(jié)合面的尺寸穩(wěn)定性及匹配性以及線路板的爆板時間。?

解決方案請見：