電路板助焊的涂敷階段和波峰焊接間常預(yù)熱

波峰焊接后對電路板的清洗非常必要，因為其上的松香助焊劑需
要清洗。不含松香成分的助焊劑消除了松香殘留這一問題，提供
了一種真正的免清洗溶液。

  復(fù)雜合成助焊劑的發(fā)展過程，這類助焊劑克服了與松香基助
焊劑相關(guān)的大多數(shù)問題，并給出了使用合成助焊劑使用波峰焊接
工藝獲得高質(zhì)量焊接強(qiáng)度的控制過程。
  電路板助焊劑的涂敷階段和波峰焊接之間經(jīng)常有一個預(yù)熱階
段，三者常常合為一體，之所以需要一個預(yù)熱區(qū)有幾個原因，這
幾個重要的因素是：
  1)助焊劑的活化：預(yù)加熱支持助焊劑在組裝板上的通孔中不
斷上升，這樣有助于組裝板正面通孔的焊錫填充。
  2)通過升高組裝板的溫度使其與焊接溫度更加接近，這就可
以縮短焊接時間，如果沒有預(yù)加熱，所需的熱量全部來自波峰焊
接，則焊接需要較長的停留時間。
  3)組裝板的溫度從室溫到波峰焊接溫度升高的太快會發(fā)生熱
沖擊，這一極度的溫度脈沖會破壞某些熱敏元器件，還可能引起
電路板的向下彎曲和扭曲。
  4)使助焊劑溶劑蒸發(fā)：否則殘留的助焊劑溶劑可能進(jìn)入焊錫
波而引起吹孔。
  5)使電路板中的濕氣蒸發(fā)：這些濕氣會引起吹孔。
  預(yù)加熱是“熱曲線圖”的重要組成部分，它可以通過熱風(fēng)的
循環(huán)對流、紅外線燈的輻射、熱的金屬板或上述幾種方法的結(jié)合
來獲得熱量，前面所提到的輻射熱作用到電路板的底面或焊接面
。
  波峰焊接設(shè)備的預(yù)

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