X光顯微鏡在故障分析上的應(yīng)用主要還是觀察package封裝是否有問(wèn)題，在測(cè)試確認(rèn)接腳有高阻值、大電流或可靠性問(wèn)題時(shí)，并衡量一些其他的情況后，就有可能利用此儀器來(lái)檢視，檢視bonding wire是否斷裂或橋接，solder bump是否完全黏著在pad或是否有void產(chǎn)生，die與package substrate是否黏著完好或黑膠是否有過(guò)大的空洞等等 本文由上海光學(xué)儀器廠原創(chuàng) 轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明 合作站點(diǎn):http://www.bjsgyq.com北京上光儀器有限公司