導線架

導線架的一端“集中在一起”以金線連接到晶片四周圍的黏著墊(Bond pad)上，而導線架的另一端“分散開來”連接到印刷電路板上，別忘記，積體電路最后一定要連接到印刷電路板上才能與其他積體電路一起工作。所以導線架其實是好幾支金屬接腳，可以將“集中在一起”的電訊號“分散開來”，這主要是由于黏著墊(Bond pad)是制作在晶片四周圍，晶片面積很小黏著墊(Bond pad)也很小(大約100 m)，但是印刷電路板上的線路通常很粗(大約1mm=1000 m)，因此必須靠“導線架”將“集中在一起”的電訊號“分散開來”才能將黏著墊(Bond pad)上的電訊號連接到印刷電路板的線路上。使用導線架最大的缺點是只能使用“打線封裝”，因此導線架使用在“金屬接腳(蜈蚣腳)”較少的積體電路上，原因將在后面詳細說明。

導線重佈層

“導線重佈層”，導線重佈層的功能與導線架完全相同，也是將“集中在一起”的電訊號“分散開來”，只是構造不同，“導線架”是直接將金屬接腳折成像蜘蛛腳的形狀，而“導線重佈層”是使用印刷的方式與金屬線路埋藏在一塊很小的塑膠板內，而這些金屬線路其實也是一端“集中在一起”，另一端“分散開來”，其制作方式與印刷電路板相似。

積體電路的封裝可以分為“內部”與“外部”兩個部分：“內部封裝”是指積體電路內“晶片”上的“黏著墊(Bond pad)”與“導線架(或導線重佈層)”的連接方式；“外部封裝”是指積體電路“封裝外殼”上的“導線架(或導線重佈層)”與“印刷電路板(PCB)”的連接方式，在學習積體電路封裝時分成內部與外部比較不容易混淆。另外值得一提的是，當“內部封裝”使用“覆晶封裝”時，則必須使用“導線重佈層”來與印刷電路板連接，原因將在后面詳細說明。