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晶圓制造化學(xué)機(jī)械研磨簡(jiǎn)介!晶圓檢查顯微鏡出售
“化學(xué)機(jī)械研磨(CMP：Chemical Mechanical Polishing)”是進(jìn)行多層導(dǎo)線架構(gòu)時(shí)最重要的步驟。
由于線寬小、面積小、CMOS數(shù)目多是未來(lái)矽晶片發(fā)展的趨勢(shì)，為了要滿足這些條件就必須使用多層導(dǎo)線架構(gòu)，
而多層導(dǎo)線架構(gòu)中每一層都必須非常平坦，必須使用“化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)”來(lái)將各層金屬表面“磨平”，
因此化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)成為各晶圓廠是否可以成功地躍進(jìn)到0.13 m(微米)甚至90nm(奈米)以下制程的重要關(guān)鍵。
