3D X-ray顯微鏡檢測產(chǎn)品生產(chǎn)的優(yōu)良率
Tomography就像醫(yī)學(xué)上的電腦斷層一樣，利用物體的線性移動(dòng)，藉以把對焦面以外的部份模煳掉，以突顯 X-ray顯微鏡檢測所要觀察的平面。在實(shí)際的應(yīng)用上，我們把package轉(zhuǎn)動(dòng)，每轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)角度，就偵測 X-ray顯微鏡檢測光源，如此轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)大幅度的角度之后，就已經(jīng)收集到很多的影像了，之后再針對這些影像做運(yùn)算處理，便能得到清晰的影像封裝是否有問題， X-ray顯微鏡檢測在測試確認(rèn)接腳有高阻值、大電流或可靠性問題時(shí)，并衡量一些其他的情況后，就有可能利用此儀器來檢視，檢視bonding wire是否斷裂或橋接，solder bump是否完全黏著在pad或是否有void產(chǎn)生，die與package substrate是否黏著完好或黑膠是否有過大的空洞等等。 本文由上海光學(xué)儀器廠原創(chuàng) 轉(zhuǎn)載請注明 合作站點(diǎn):http://www.bjsgyq.com北京上光儀器有限公司