光學和電子顯微鏡及觀察拋光面的表面-鋁基板特點量測

利用電子掃描顯微鏡及光學顯微鏡觀察拋光面的表面形貌及粗糙度

氮化鋁基板特性量測與分析

使用的氮化鋁基板為一般氮化鋁粉末燒結(jié)而成的陶瓷基板，單面以化學機械研磨方式拋光，
作為與 LED 鍵合的鍵合面。

利用 x-ray 繞射來鑑定基板材料，并利用電子掃描顯微鏡及光學顯微鏡觀察
拋光面的表面形貌及粗糙度，并藉由 3-ω 量測法量測氮化鋁及矽基板的熱導
率，最后比較兩基板的差異

氮化鋁結(jié)構(gòu)分析
使用 x-ray 繞射儀鑑定基板的材料及結(jié)晶相，

X-ray 繞射量測以觀察到在 33.46 度、36.3 度、38.18 度、50.08 度有四個主要的峰值，

分別為氮化鋁 wurtzite 結(jié)構(gòu)的(1 0 0 )、( 0 0 2 )、( 1 0 1 )、( 1 0 2 )結(jié)晶面，

因此確定基板主要由氮化鋁組成。而每一峰值都有約 0.2 度的半高寬，因此可得
知氮化鋁基板應該是由複晶結(jié)構(gòu)的氮化鋁構(gòu)成