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焊接區(qū)域的結(jié)構(gòu)改變特點(diǎn)-金相分析顯微鏡

探討光電元件封裝材料KOVAR合金與SPCC鋼小型電阻浮凸焊之顯微結(jié)構(gòu)。
借助由電容式電阻焊機(jī)進(jìn)行焊接，并針對焊接參數(shù)的變化，諸如凸點(diǎn)高
度、潰縮比例與電極作用力、焊接電流與擠壓時間等，觀察對焊核尺寸
及被焊接材料、熱影響區(qū)與焊核等區(qū)域顯微組織之影響，并且利用能量
散布分析儀(EDS)探討液態(tài)熔融金屬擾動效應(yīng)所造成的空洞與成分分布。

此外，采用微硬度試驗(yàn)與剪剝測試進(jìn)一步探討顯微組織變化對焊核硬度分
布與工件強(qiáng)度之影響。 結(jié)果顯示，當(dāng)焊接電流愈高或是擠壓時間愈長，則
焊核直徑有增大的現(xiàn)象，然其數(shù)值變化明顯受浮凸點(diǎn)高度所影響。而潰縮比
例愈低且焊接電流愈高時，所造成的噴濺產(chǎn)生與焊核空洞情形機(jī)率亦愈高。
另外，當(dāng)電極作用力固定且改變焊接電流時，焊核熔深皆有隨著焊接電流的
升高而有增加的趨勢。