封裝制程檢測用高倍分辨率光學顯微鏡

  封裝開啟技術(shù)指的是打開金屬封裝、陶瓷封裝或金屬一陶瓷封裝。去密封和去灌
注是指打開塑料密封封裝.只有在完成所有有關(guān)的電氣測試和封裝評估之后，才能打
開封裝以暴露出元件。這些工作包括X射線照相檢查、表面污染分析、密封性和殘余
氣體分析。必須盡一切努力來維持封裝內(nèi)部不會引入外來雜質(zhì)或留下可能進入封裝
區(qū)的污染材料。

  在開啟帶有縫隙焊或釬焊的頂蓋的金屬封裝時，用手持式小型電砂輪或銼刀將焊
縫磨薄。磨穿某一邊或拐角，以便插人銳利的刀片，將頂蓋撬開。同樣，必須十分小心
防止損壞元件或引人外來雜質(zhì)
。
  也可以用帶有400或600粒度的碳化硅砂紙的電動砂輪磨薄某些封裝結(jié)構(gòu)上的
焊縫。

  在從陶瓷封裝移去金屬頂蓋時，可以研增整個頂蓋，直到只留下薄層，頂蓋顯露出
凹陷痕跡。將膠帶貼到頂蓋的突出部位，并迅速揭掉膠帶，頂蓋應與膠帶一起脫開。
  圓金屬密封外殼可以用專門為此設(shè)計的小型開啟裝置來打開，它的使用像一個切
管機。切割在焊縫正上方進行，再小心移去頂蓋。必須小心不要切割到基底一一只能
切割頂蓋。

  利用手持式小型研磨機對焊縫進行研磨能對較大或不規(guī)則形金屬頂蓋開口。焊
縫接近被磨穿，然后，利用鋒利的刀片使頂蓋與主體脫離。
  垂要的是要經(jīng)常檢查外殼觀察是否出現(xiàn)凹陷現(xiàn)象，防止磨穿封裝區(qū)。在使用膠帶
之前，清潔封裝外殼，將污物引入封裝區(qū)的可能性減至最小也很重要。為了在研磨操
作期問固定封裝件，還需制造固定夾具(用于保護手指)，可以使用零插拔刀插座或為
封裝頂留引線孔的特制環(huán)敏樹脂座。

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