故障分析

  應(yīng)當(dāng)利用立體顯微鏡觀察故障元件和安裝故障元件的印制電路板。應(yīng)對(duì)電容器
主體進(jìn)行目視檢查。建議利用立體光學(xué)顯微鏡檢查斷裂、燒痕或器件表面的明顯污染.
  應(yīng)當(dāng)采用機(jī)械方法將可疑電容器與其電路分離。使用電烙鐵或熱風(fēng)器觸對(duì)有
故障的焊接進(jìn)行再流焊或者改變焊區(qū)內(nèi)污染的化學(xué)成分。

  直流漏泄電流的測(cè)量可以利用曲線描繪儀或四線歐姆表進(jìn)行。

  電容和耗散因數(shù)的電測(cè)量應(yīng)當(dāng)在安裝電容器電路的典型工作頻率上進(jìn)行.這
兩個(gè)參數(shù)可以利用電容測(cè)試儀或阻抗測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)量。

故障分析流程

  進(jìn)行故障分析使用的設(shè)備與技術(shù)依照被考察元件類型的而各不一樣。
然而，故障分析過(guò)程均應(yīng)包括以下四個(gè)步驟:

  確認(rèn)已發(fā)生故障。研究表明，50%或更多具有已報(bào)道故障的元件
通常都滿足它們的性能指標(biāo)。

  確定故障的特性。
  確定可能引起所觀察到的元件特性的李件(或可能事件)。
  如有必要.便進(jìn)行測(cè)試，以確定哪些事件是故障的根源。

實(shí)驗(yàn)室集成電路分析專業(yè)圖像顯微鏡：

  應(yīng)用：
  待分析的元件分為以下兩大類:
  離散半導(dǎo)體器件或集成電路
  其他離散元件

(本文由上海光學(xué)儀器廠編輯整理提供, 未經(jīng)允許禁止復(fù)制,轉(zhuǎn)載須注明網(wǎng)址http://www.sgaaa.com)