故障分析分析

  應(yīng)當(dāng)利用立體顯微鏡觀察故障元件和安裝故障元件的印制電路板。應(yīng)對電容
器主體進行目視檢查。建議利用立體光學(xué)顯微鏡檢查斷裂、燒痕或器件表面的明顯污
染。

  應(yīng)當(dāng)采用機械方法將可疑的電容器與其電路分離。使用電烙鐵或熱風(fēng)器能對
有故障的焊接進行再流焊或者改變焊區(qū)內(nèi)污染的化學(xué)成分。

  直流淞泄電電流的測盤可以利用曲線描繪儀或四線歐姆表進行。
  電容和耗散因數(shù)的電測量應(yīng)當(dāng)在安裝該電容器電路的典型工作頻率上進行。
這兩個參數(shù)可以利用電容測試儀或阻抗測試儀進行測量。

  典型案例研究:表面安裝陶瓷電容器用于個人計算機中的外設(shè)卡制造商發(fā)現(xiàn)，許
多外設(shè)卡插人計算機之后不久就失效了。這類故障中的某些故障對外設(shè)卡造成了嚴(yán)重
損壞。經(jīng)過對裝配過程的仔細檢查并進行了測試，現(xiàn)場故障都得不到解釋。

對故障外設(shè)卡的檢查發(fā)現(xiàn)了大塊碳化區(qū)。

評估印制電路板故障的蔓延情況，繪制出每塊失效外設(shè)卡上的故障位置并構(gòu)成一個
分布圖形。故障對每快失效外設(shè)卡的狽傷都太大，以致不能最終確定引起故障的準(zhǔn)確
起始點

接下來，對可能出問題元件的清單進行評估。清單中包括的元件就有陶瓷去禍電容器。
檢查沒有燒焦區(qū)的失效外設(shè)卡，在其中一塊上發(fā)現(xiàn)一個陶瓷電容器出現(xiàn)過熱。
光學(xué)顯微鏡下發(fā)現(xiàn)這個電容器的側(cè)面有一小裂紋。

電測量揭示。該過熱電容器有一處機械上確定的間歇性電軟短路。彎曲這塊印制電路
板引起短路出現(xiàn)和消失。進一步檢查其他沒有燒焦的印制電路板發(fā)現(xiàn)相似的毛病:若
加上電源，就出現(xiàn)炭化損壞。重新檢查繪制的故障區(qū)發(fā)現(xiàn)，在所有己知的故障區(qū)內(nèi)都
有陶瓷電容器。

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