電子元件實(shí)驗(yàn)室分析顯微鏡,步驟和分析方法

  1.檢證已記錄的所有器件數(shù)據(jù)(包括制造廠商，型號(hào)，生產(chǎn)日期代碼，
 額定值以及任何其他可資用的數(shù)據(jù))。
  2.進(jìn)行仔細(xì)的目視檢測(cè)。尋找腐蝕、過(guò)熱、電弧放電及機(jī)械損傷的痕跡。
  3.如果可能，進(jìn)行在線測(cè)試。
  4.將器件或電路從組件或印制線路板上取下，供進(jìn)一步檢查或測(cè)試。
  5.進(jìn)行更詳細(xì)的目視檢查和功能電測(cè)試。
  6.利用光學(xué)顯微鏡或掃描電子顯微鏡檢查器件。尋找封裝中的裂痕、引腳腐
  蝕、變色或嚴(yán)重污染。

  7.當(dāng)必要時(shí)，除去焊層、去密封或揭開(kāi)蓋子，使能作進(jìn)一步檢查。
  8.進(jìn)行光學(xué)顯微鏡或掃描電子顯微鏡檢查。尋找任何可見(jiàn)的機(jī)械損傷、導(dǎo)線
  或焊線焊接問(wèn)題、芯片裂縫或裂紋、熔化區(qū)變色或嚴(yán)重的污染。
  9.從芯片上除去鈍化層，使能作進(jìn)一步分析。
  10.利用掃描電子顯微鏡或能量彌散分光儀檢驗(yàn)污染物和其他待鑒別的問(wèn)題。
  11.進(jìn)行電勢(shì)反襯、電子束感應(yīng)電導(dǎo)率分析(EBIC)或其他分析，以鑒別電氣
  故障原因。

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