熱模的回流焊接是一種常用的單一焊接工藝

  使用膠黏劑將元件暫時固定，在隨后的焊料回流過程中元件
在機(jī)械上和電氣上被連接到電路中。所以，這種設(shè)備要被加熱到超
過焊料熔化溫度20—30K(通常在270—300℃范圍)。
  使用熱模的回流焊接是一種經(jīng)常使用的單一焊接工藝。用設(shè)定
的力將一個焊料印模壓到焊料點上，在此情況下或是接觸焊盤預(yù)先
被鍍上錫，或是一個預(yù)先沖壓成型的焊料被放在兩個連接元件之間
。在達(dá)到預(yù)先設(shè)定的接觸壓力后發(fā)出電流脈沖，此電流脈沖加熱印
模并使印模在焊接過程中保持所需的溫度。熱量通過導(dǎo)體傳遞到接
觸區(qū)域。
  為提高產(chǎn)量，所有電路板都被裝配好并在一個烘烤爐中加熱或
連續(xù)地通過一個加熱爐。通過控制傳送帶的速度和每個加熱區(qū)的溫
度可以保持一個精確的溫度—時間曲線。
  另一種可以精確控制焊接溫度的方法是使用氣相焊接法。在這
種方法中電路板被淹沒在某種沸騰溫度約為300℃左右的有機(jī)液體
上面的飽和蒸氣中，由于蒸氣凝結(jié)到電路板上，所以蒸氣釋放出熱
焓，這樣電路板被加熱到液體的沸騰溫度。由于電路
  氣相焊接原理工件暴露在沸騰液體上面的飽和蒸氣中，通過蒸
氣凝結(jié)所
  釋放的凝結(jié)燴將工件加熱到液體沸騰的溫度

(本文由上海光學(xué)儀器廠編輯整理提供, 未經(jīng)允許禁止復(fù)制http://www.sgaaa.com)