已有測試方法與更小幾何尺寸的挑戰(zhàn)

  測試的目標就是從制造的器件中篩出有缺陷的部件。缺陷可能
會改變器件的功能或性能。在器件生產過程中產生缺陷的原因有很
多種。例如，線網開路可能是因為過刻蝕或過孔畸形造成的，兩
個電路節(jié)點之間不希望的短路或橋接可能是因為污染物引起的，諸
如此類。為了檢測出缺陷部件，應該將測試設計如下：通過觀測待
測電路的結果，必須能夠將缺陷檢測出來。在生產器件過程中所產
生的缺陷的數(shù)量也許是極其巨大的，并非所有可能產生的缺陷都是
已知的。最有可能會試圖使用測試來檢測缺陷。目前已經提出一些
方法來檢測未知缺陷。

  由于缺陷是物理性質的，因此并不能使用用于設計和分析數(shù)字
邏輯電路的布爾代數(shù)來對其進行分析。為了便于缺陷的分析以及測
試的推衍，這里使用故障模型來對缺陷進行建模。使用故障模型來
推衍測試從而檢測出模型中的故障點。缺陷的建模精度或者它們在
CuT上的效果很令人滿意，有關故障模型最重要一點就是用于檢測
模型中故障的測試能夠將所建模的缺陷檢測出來。后續(xù)部分簡要回
顧了一些故障模型，這些模型可用于進行測試來將有缺陷的部件篩
選出來。

  在最差條件的設計中，只有良率限制是因設計之后生產中的不
足導致的，但在統(tǒng)計性設計中，一些芯片會因為正常的工藝參數(shù)的
偏差而失效。這種良率的降低會低于原本可以接受的水平(雖然以
成本的角度來看它仍然比最差條件下的設計有所改進，因為生產的
芯片變得更小并且功耗更低)，這樣就會要求更高的故障覆蓋率。
  有一點很重要，這里的故障覆蓋率是由多種不同類型的測試組
合而得到的。將不同的測試進行組合來形成一種復合型覆蓋率的嘗
試已經被證明是很困難的，但很明顯，當一種新類型的缺陷明確后
，整體覆蓋率可以得到提高。因為傳統(tǒng)的延遲測試方法目的是檢測
出相對很大的缺陷，如果包含一種更全面的小延遲缺陷覆蓋率可以
使質量等級有一個明顯的提升。

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