表面微機(jī)械加工表面粗糙度計量圖像顯微鏡

  對于微傳感器的集成陣列，甚至包括MEMS，MCM技術(shù)具有幾個
優(yōu)勢。首先，可利用不同的工藝制作半導(dǎo)體芯片，其中有些芯片是
精密模擬(雙極)器件，其他是數(shù)字(CMOS)邏輯器件。其次，制作MC
M襯底的成本通常要比采用硅工藝的成本低，而且芯片復(fù)雜性的降
低提高了成品率。最后，設(shè)計和制作一片定制的專用集成電路(ASI
C)芯片是很耗時而且昂貴的。對于大多數(shù)敏感技術(shù)來說，存在著對
新的硅微結(jié)構(gòu)、精確模擬電路和數(shù)字讀取的需求。因此，制作一片
包含體或表面微機(jī)械加工的BiCMOS ASIC芯片是高成本的選擇，也
限制了在許多方面的應(yīng)用。
 
 現(xiàn)代的微處理器和存儲芯片都是大批量制作(每年幾百萬片芯片)
，所以成本取決于加工時間和所加工的硅片尺寸。目前的微電子廠
商采用直徑8”或更大的硅片，隨著對更大硅片直徑的需求

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