印刷電路板電子元件制作和封裝質(zhì)量檢測顯微鏡

  印刷電路板技術(shù)
  電子元件一旦被制作和封裝，就必須將它們與其他元件相連組
成電路板,最常用的方法就是制作一個印刷電路板(PCB)，也叫做印
刷線路板(PWB)?；诓煌慕橘|(zhì)材料和它們的制作工藝，存在著
許多不同的PCB技術(shù)。這里，我們認(rèn)為有三種最主要的有機(jī)PCB技術(shù)
——硬質(zhì)電路板，柔性電路板及模塑電路板；陶瓷PCB作為一種厚
膜混合電路板
  硬質(zhì)電路板
  硬質(zhì)(和柔性)的PCB通常由有機(jī)介質(zhì)材料構(gòu)成，上面是一層薄
金屬層——主要是銅。用光刻膠材料在銅層上制作圖形，用酸腐蝕
出電子元件之間的印刷線。對于表面安裝器件，單面有機(jī)PCB工藝
。單面有機(jī)PCB更易于制作，并更多地應(yīng)用到更適于該技術(shù)的表面
安裝元件中。然而，大多數(shù)有機(jī)PCB技術(shù)都應(yīng)用于多層電路板的雙
面，這種多層電路板應(yīng)用在特殊情況下，如要求接地平面，從而降
低高速開關(guān)邏輯電路和模擬電路間的電干擾。在雙面PCB介質(zhì)材料
的兩面腐蝕有銅質(zhì)印刷線圖形。通過在電路板上鉆孔來實現(xiàn)層與層
之間的電連接，然后對孔邊進(jìn)行電鍍。顯然，這里的金屬要薄一些
，使大電流從孔中通過成為難題。最終，制備焊料掩模，如需要，
可腐蝕出一個保護(hù)層，只將焊接區(qū)暴露出來。
  在硬質(zhì)有機(jī)PCB中，介質(zhì)材料是一種由纖維加固的有機(jī)樹脂。
將纖維切碎或編織在織物中，通過加熱和加壓把液體樹脂加進(jìn)去，
形成固態(tài)層。最常用的纖維是紙、e玻璃、8玻璃、石英以及芳族聚
酸胺纖維。對介質(zhì)材料的準(zhǔn)確選擇要根據(jù)器件、具體應(yīng)用及性能所
要達(dá)到的技術(shù)要求，如，介電常數(shù)和損耗因數(shù)通常是非常重要的。

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