封裝顯微鏡-封裝小常識(shí):何為電子封裝和電鍍

電子封裝(Electronic Packaging)
連接半導(dǎo)體及其他電子元件，使其能發(fā)揮其電子功能的技術(shù)。一電子封裝是將其電源及訊號(hào)在
機(jī)械上穩(wěn)定的連接在晶片、元件之間，并提供保護(hù)及熱傳上的處理，使其能在髒的環(huán)境下生存
及正常工作。

電子屏障(Electronic Shielding)
一物理上的保護(hù)裝置，通常是以導(dǎo)電金屬用來降低元件、電路或部份電路彼此間電性及磁場(chǎng)間
的交互作用。

電鍍(Electroplate)
以電解方式在一表面覆蓋上一層金屬。

膠封(Encapsulate)
密封或覆蓋一元件或電路以達(dá)到機(jī)械或環(huán)境上之保護(hù)。典型的封膠材料是涂膠、球型表面封膠
及鑄膜膠材。

蝕刻液(Etchant)
以化學(xué)方式反應(yīng)移去印刷電路板上不必要的部份。

蝕刻(Etching)
以化學(xué)或化學(xué)及電解方式將一黏貼在基材表面金屬箔片不要的部份去除掉，以形成特定的印刷電路。

外部引腳(External Leads)
電子元件封裝用于輸出入訊號(hào)、電源及接地用之導(dǎo)體。