平滑光學(xué)元件表面粗糙度值測(cè)量顯微鏡簡(jiǎn)介

一般而言，經(jīng)常運(yùn)用于量測(cè)物質(zhì)表面粗糙度值方法，包括掃描式電子顯微鏡(scanning electron microscopy, SEM)、
原子力顯微鏡(atomic force microscope, AFM)、穿透式電子顯微鏡(Transmission Electron Microscopy, TEM)
與白光干涉儀(white light interferometry, WLI)[17]。其中，又以原子力顯微鏡最常運(yùn)用于量測(cè)晶圓
(semiconductor wafers)、加工件、薄膜或平滑光學(xué)元件表面(smooth optical surface)之表面粗糙度值。

然而，運(yùn)用原子力顯微鏡來(lái)量測(cè)物質(zhì)之表面粗糙度值主要的缺點(diǎn)包括：量測(cè)速度慢、量測(cè)前之前置作業(yè)時(shí)間長(zhǎng)、
無(wú)法進(jìn)行大面積試片檢測(cè)、無(wú)法于制程上進(jìn)行即時(shí)檢測(cè)、粗糙度量測(cè)精度亦受到探針半徑影響以及量測(cè)設(shè)備環(huán)境
要求嚴(yán)謹(jǐn)。此外，雖然運(yùn)用一些量測(cè)方法能夠得到可靠的結(jié)果，但是缺點(diǎn)為設(shè)備昂貴。