紅外顯微鏡應(yīng)用-量測矽通孔孔徑及晶圓的厚度
晶圓矽通孔制程的檢測技術(shù)簡介
近年來三維晶圓堆疊技術(shù)的不斷發(fā)展,由于制程結(jié)構(gòu)的密度及複雜度前所未有,再加上傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡方法無法檢測
多層且不透光之矽材質(zhì),因此亟需建立突破性的非破壞、可穿透矽基材、即時線上之3D IC檢測技術(shù)。
工業(yè)技術(shù)研究院量測中心發(fā)展已開發(fā)應(yīng)用在晶圓矽通孔制程的檢測技術(shù)。包括紅外顯微鏡檢測系統(tǒng)、光譜反射儀、
雙通道電容式感測器模組。
紅外顯微檢測系統(tǒng)可用來量測矽通孔孔徑及薄化晶圓的厚度;使用光譜反射儀,
藉由開發(fā)新的理論模型和演算方法,可用來量測矽通孔深度/底部粗糙度/底部輪廓等制程參數(shù);
雙通道電容式感測器模組,可用來量測金屬薄膜厚度。希望能藉由3D IC檢測設(shè)備為出發(fā)點(diǎn),
帶動國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè),并以此紮根,逐步擴(kuò)展至其它設(shè)備的發(fā)展