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上海光學(xué)儀器一廠光學(xué)顯微鏡觀察樣品元件表面

什么是熱裂

樣品元件為Intel Celeron 2.40 GHz CPU，從中心切開(kāi)后，將截面進(jìn)行拋光研磨，
先以上海光學(xué)儀器一廠光學(xué)顯微鏡觀察表面拋光狀態(tài)，
完成拋光的樣品再以場(chǎng)發(fā)電子顯微鏡來(lái)進(jìn)行分析，藉由改變加速電壓，
可看到其中半導(dǎo)體元件的影像。并藉由EDS分析其中元素分布圖譜。

由剖面觀察并了解晶片的結(jié)構(gòu)及設(shè)計(jì)，是在逆向工程技術(shù)中常用方法。
此外在晶片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)時(shí)，
為尋找異常發(fā)生時(shí)的問(wèn)題所在，也經(jīng)常需將晶片切開(kāi)直接觀察發(fā)生問(wèn)題的元件。
因此本專題乃利用場(chǎng)發(fā)電子顯微鏡，分析晶片截面影像，嘗試由此獲得其中半導(dǎo)體元件的相關(guān)資訊。