電鍍滲

  電鍍滲，就是先對工件進行電鍍形成電鍍層，然后加熱擴散使
鍍層與基體金屬之間形成合金層的滲鍍方法。由于電鍍滲形成的
滲鍍層是同基體金屬冶金結合的合金層，所以不僅改善了原電鍍
層同基體金屬的結合力，還可能賦予工件表面以新的性能—合
金層的特性.對于某些鍍層(例如鉻鍍層)來說，電鍍滲還可以消除
原電鍍層的多孔性，提高防腐蝕能力。

化學鍍滲
  化學鍍滲，是先用化學鍍的方法制得鍍層，然后加熱擴散形成
合金層的滲鍍方法。
  ·至于化學鍍，則是利用置換作用或化學試劑的化學還原作用
(不用電解)，將溶液中的金屬離子還原析出在工件表面上的制取
金屬鍍層的方法。化學鍍包括置換鍍(如鋼鐵的置換鍍銅)和化學
還原鍍(例如鋼鐵的化學還原鍍鎳)。置換鍍的條件是;工件必須是
金屬。而且其電極電位必須低于以離子狀態(tài)存在于溶液中的鍍層
金屬的電極電位。置換鍍層同基體金屬結合一般是不牢的?；瘜W
還原鍍的條件是:必須使用還原劑.而且還原劑的氧化還原電位必
須低于以離子狀態(tài)存在于溶液中的鍍層金屬的電極電位。化學還
原鍍層一般結合較牢。

  化學鍍的優(yōu)點是可以給任何形狀的工件制取鍍層，而且厚度
均勻.例如細長管子的內壁可以進行化學鍍。因而化學鍍滲在具
有上述優(yōu)點的同時可以賦予鍍層以更好的性能(耐蝕性高，耐磨性
好，結合力強等)。

(本文由上海光學儀器廠編輯整理提供, 未經允許禁止復制,轉載須注明網址http://www.sgaaa.com)