印刷線路板的通孔電鍍厚度測(cè)量多功能工具顯微鏡
銅、銀鍍層在熔融釬焊料里會(huì)發(fā)生微量溶解,故表面即
使有少許污染,由于在熔融釬焊料中的熔解,而形成新鮮
的銅表面與熔融釬焊料相接觸,形成金屬間化合物,所以
它在釬焊時(shí)具有良好的濕潤(rùn)性。
如果銅、銀鍍層很薄,鍍層在熔融料中不發(fā)生熔解,釬
焊的濕潤(rùn)性能也就不良。這對(duì)印刷線路板的通孔電鍍來(lái)說(shuō)
尤其重要,容易造成通孔內(nèi)漏焊,而使通孔變得不能導(dǎo)通
。
因?yàn)殂~、銀鍍層在空氣中容易變色,使用時(shí)要注意這一
點(diǎn)。銅、銀鍍層常用來(lái)作為釬焊鍍層的底鍍層。
非熔性不可溶解鍍層的軟釬焊
鎳鍍層在釬焊作業(yè)溫度時(shí)不會(huì)熔化,在熔融的釬焊料中
也不會(huì)溶解,因?yàn)殒囧儗釉诳諝庵泻苋菀租g化,雖然在剛
電鍍后的釬焊濕潤(rùn)性良好,但經(jīng)過(guò)幾個(gè)小時(shí)后就變得很差
。
如果在鍍鎳后不久立即在其上面鍍上可熔性鍍層(如鍍
錫、鍍鉛錫合金等),或非熔性可溶解的鍍層(鍍金、鍍
銅、鍍銀等)就能提高其釬焊性能。
半導(dǎo)體元件的電極和連接片之間的連接,可用極細(xì)的金
、鋁、銀線熱壓連接或者超聲波壓接,稱為粘接或絲材粘
接。
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