印刷線路板的通孔電鍍厚度測(cè)量多功能工具顯微鏡

  銅、銀鍍層在熔融釬焊料里會(huì)發(fā)生微量溶解，故表面即
使有少許污染，由于在熔融釬焊料中的熔解，而形成新鮮
的銅表面與熔融釬焊料相接觸，形成金屬間化合物，所以
它在釬焊時(shí)具有良好的濕潤(rùn)性。

  如果銅、銀鍍層很薄，鍍層在熔融料中不發(fā)生熔解，釬
焊的濕潤(rùn)性能也就不良。這對(duì)印刷線路板的通孔電鍍來(lái)說(shuō)
尤其重要，容易造成通孔內(nèi)漏焊，而使通孔變得不能導(dǎo)通
。

  因?yàn)殂~、銀鍍層在空氣中容易變色，使用時(shí)要注意這一
點(diǎn)。銅、銀鍍層常用來(lái)作為釬焊鍍層的底鍍層。

非熔性不可溶解鍍層的軟釬焊
  鎳鍍層在釬焊作業(yè)溫度時(shí)不會(huì)熔化，在熔融的釬焊料中
也不會(huì)溶解，因?yàn)殒囧儗釉诳諝庵泻苋菀租g化，雖然在剛
電鍍后的釬焊濕潤(rùn)性良好，但經(jīng)過(guò)幾個(gè)小時(shí)后就變得很差
。

  如果在鍍鎳后不久立即在其上面鍍上可熔性鍍層（如鍍
錫、鍍鉛錫合金等），或非熔性可溶解的鍍層（鍍金、鍍
銅、鍍銀等）就能提高其釬焊性能。

  半導(dǎo)體元件的電極和連接片之間的連接，可用極細(xì)的金
、鋁、銀線熱壓連接或者超聲波壓接，稱為粘接或絲材粘
接。

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