金屬材料焊接金相微觀物理結(jié)構(gòu)分析顯微鏡

金屬材料的斷裂機理、形態(tài)特征和影響因素

  為了防止焊接結(jié)構(gòu)的斷裂和提高焊接結(jié)構(gòu)的強度，不僅
要進行斷裂的宏觀力學(xué)研究，而且更要進行斷裂的微觀物理
化學(xué)研究，注意研究斷裂的機理和物理化學(xué)本質(zhì)，并且把兩者
結(jié)合起來。

電子顯微鏡已成為研究，斷口必不可少的工具，研究斷裂的發(fā)生
和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)形成了一門新的學(xué)科，名為“電子金相斷口技術(shù)”

利用這一技術(shù)可以觀察出斷口和裂紋尖端的微觀形態(tài)及其斷裂過程，
使人們對斷裂的機理有了深入的了解。

近年來，金屬的斷裂、斷裂力學(xué)和疲勞破壞的研究都已經(jīng)取得了迅
速進展，但同時也有不少問題還未解決。

  隨著科學(xué)技術(shù)的進步，斷口學(xué)的內(nèi)容也在改進，最早只是
用肉眼直接觀察斷口，隨后用放大鏡和光學(xué)顯微鏡來觀察斷
口，用光學(xué)顯微研究斷口的“斷口學(xué)”

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