測(cè)量垂直鍍層的橫斷面厚度和剖面檢測(cè)金相顯微鏡

金相法測(cè)量鍍層的厚度，由于在放大一定倍率下直接測(cè)量鍍
層的剖面厚度，所以具有測(cè)量準(zhǔn)確度高，依據(jù)充分，判別直觀等優(yōu)
點(diǎn)，但此法在試樣制作時(shí)操作比較復(fù)雜，一般用于厚度控制嚴(yán)格，
或用其它測(cè)厚法對(duì)結(jié)果有爭(zhēng)議等鍍件進(jìn)行校驗(yàn)和仲裁時(shí)使用。

金相法測(cè)厚是采用具有一定倍率和帶有測(cè)微目鏡的專用金相
顯微鏡來(lái)觀察、測(cè)量被測(cè)鍍層的橫斷面厚度的方法。為使鍍層的
剖面符合金相顯微鏡鏡檢的要求，在測(cè)厚時(shí)事先應(yīng)將被測(cè)鍍件進(jìn)
行切割、邊緣保護(hù)、鑲嵌、研磨、拋光和化學(xué)浸蝕，制成符合要求的
試樣后進(jìn)行。

測(cè)試儀器

  制作試樣時(shí)一般采用專用的鍍件切割機(jī)、鑲嵌機(jī)、研磨拋光譏
(單頭或雙頭均可)等儀器。

  測(cè)量厚度所用的金相顯微鏡一般采用經(jīng)過(guò)嚴(yán)格校驗(yàn)，具有一
定放大倍率并附有測(cè)微目鏡(或照相裝置)的測(cè)厚專用金相顯激
鏡，通常采用的放大倍率為200—500倍，特殊要求時(shí)也有采用
500倍以上的倍率。如被測(cè)鍍層厚度在20μm以上時(shí)選用200
倍，20μm以下時(shí)選用500倍。

取樣和切割
  受檢鍍件的取樣方法和數(shù)量，按規(guī)定技術(shù)要求進(jìn)行。試樣的
切割部位除具體規(guī)定要求外，一般可在鍍層厚度有代表性的，便
于切割的主要表面上一處或幾處進(jìn)行切割。

  試樣切割時(shí)應(yīng)注意不應(yīng)損壞鍍層為宜，防止切割時(shí)產(chǎn)生鍍層
的爆裂、脫落而影響測(cè)厚的精確度。

鏡檢試樣的制作
  為了適合金相顯微鏡的鏡檢和準(zhǔn)確地測(cè)量鍍層剖面的厚度．
要求鏡檢試樣鍍層剖面嚴(yán)格地垂直鍍層表面，并具有達(dá)到鏡面狀
反光性能，所以該試樣的制作是金相法測(cè)厚的關(guān)鍵。由于鍍層的
厚度一般不大．帶有做孔隙而且容易脆裂等特點(diǎn)，因此測(cè)厚用試祥
制作，要比其它觀察金屬結(jié)構(gòu)的金相試樣困難。
  測(cè)厚用金相試樣的制作，通常按下列步驟進(jìn)行：

邊緣保護(hù)
  為提高鏡檢時(shí)鍍層表面的界面清晰度，并保護(hù)鍍層在研磨時(shí)
不受損壞，切割后的鍍件在鍍層表面上應(yīng)復(fù)鍍一層厚度不小于
10μm的其它鍍層，該加厚保護(hù)渡層的硬度應(yīng)與被測(cè)鍍層相近，但
色澤盡可能區(qū)別。例如：測(cè)量鎳層時(shí)用銅層保護(hù)；測(cè)量銅層或黃
銅層時(shí)用鎳層保護(hù)；測(cè)量鋅層或鎘層時(shí)可以相互保護(hù)，但不能用銅
層保護(hù)，以防止化學(xué)浸漬時(shí)產(chǎn)生置換銅層，使鍍層損失并造成界面
不明而影響測(cè)厚。
  某些硬度較高的鍍層或不易施加保護(hù)層時(shí)，也可以在切割后
直接鑲嵌，但必須注意鍍層與鑲嵌材料緊密而牢固地結(jié)合。

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