不同的電子顯微鏡在金屬斷口表面定量分析中的應用

  制備透射電鏡用斷口表面復型常常會遇到一些操作上的困
難．如斷口表面的某些局部很難制備出可用的復型，或者在復型
制備過程中引入假象。使用掃描電鏡則一般不存在這些問題，而
且還具備一些獨特的優(yōu)點，如可以獲得斷口表面的X一射線圖象
以幫助斷口分析。

  實用價值較大的斷口表面定量分析基本方法有以下三種，即
立體觀測法、正投影法和剖面跡線法。

在斷口表面的定量分析中，觀察方向的選擇至關重要。最
合適的觀測方向一般是垂直于斷口表面平均平面的方向；也就是
說，我們在實際工作中分析的常常是相當干斷口表面正投影圖象
的掃描電鏡照片或透射電鏡復型照片。

  在使用透射電鏡時，被觀察的復型總是置于支持網(wǎng)上，從而
斷日表面總是投影在支持網(wǎng)所在的平面內。換言之，用透射電鏡
進行斷口復型觀察時，我們總是以支持網(wǎng)所在平面近似斷口表面
的平均平面；觀察方向總是由設備條件確定的，即垂直于復型支
持網(wǎng)平面。 
 
  掃描電鏡對試樣的觀察方向是可變的。為獲得正投影圖象，
建議采甩下述方法選擇觀察方向：首先采用最小的放大倍數(shù)觀察
整個斷口表面，然后調整試樣的角度，使斷口表面圖象呈現(xiàn)盡可
能少的“浮雕”。這時的觀察方向即所要求的方向，所拍攝的顯
微照片即可視為斷口表面的正投影圖象。為了使所獲得的圖
象可以較好地近似為平行束投影圖象，還應要求所使用的放大倍
數(shù)大干或等于500倍

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