微機(jī)械結(jié)構(gòu)幾何尺寸測量-光學(xué)無損檢測光切顯微鏡

光學(xué)無損檢測通常利用經(jīng)典干涉儀或全息干涉儀，屬于一種
圖像處理方法。
  1．變形的計量
  物體在機(jī)械、聲或熱的激勵下，將會產(chǎn)生變形。其變形前后的
狀態(tài)可以通過干涉方法來分析比較。全息干涉儀和譜干涉儀是其
主要儀器。全息干涉儀能夠適應(yīng)三維目標(biāo)的測量，而譜干涉儀能對
表面的平面性進(jìn)行測定。可測量的位移值的范圍可以從幾米到幾
微米，并能繪制出位移的三維圖。其精度可以靠其它相關(guān)技術(shù)來予
以改進(jìn)。
  2．形狀計量
  測量光學(xué)透鏡、毛玻璃或一些光學(xué)拋光表面時，干涉儀可以使
被檢查件的波表面與參考表面之間產(chǎn)生光路差。采用與外差振蕩
相關(guān)的技術(shù)可獲得MlOO的精度。在某些情況下，代表參考波的表
面由全息計算機(jī)(CGH)代替，這些圖像形式的全息軌跡記錄于光
敏材料上。
  3．表面計量
  表面狀態(tài)的光學(xué)計量要求在測定高度面有很高的精度和高的
分辨率。這就要求不同的系統(tǒng)能將外差振蕩干涉測量與顯微鏡結(jié)
合起來。

集成光纖微干涉計
  微測量裝置正在向以下幾個方向發(fā)展：尺寸的微小型化；干涉
儀、光學(xué)部件及光電子趨于高度集成，實現(xiàn)集成化干涉?zhèn)鞲衅?，?br>用波長的多路轉(zhuǎn)換技術(shù)形成傳感器網(wǎng)絡(luò)等。

微機(jī)械結(jié)構(gòu)的幾何尺寸測量
  三維微結(jié)構(gòu)的幾何尺寸包括平面和高度兩個方向，高度方向
上的測量更難實現(xiàn)(對于微結(jié)構(gòu)，其高度、厚度和深度的尺寸方向
是一致的，只是各自相對的基準(zhǔn)不同，可將它們統(tǒng)稱為高度方向尺
寸)。

測量方法的分析與選擇
  測量分為接觸測量和非接觸測量，微機(jī)械器件只能采用非接
觸測量?；诠鈱W(xué)原理的非接觸測量由于對被檢測件無污染，無損
傷，且測量精度高，操作簡便直觀，并容易與其它技術(shù)耦合而自然
成為首選對象。
  從測量精度、測量范圍、視野范圍和可行性考慮，光切法、投影
光柵法和顯微干涉法等都能以各自不同的特點在一定程度上解決
微器件高度方向尺寸的測量問題。

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